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近期,瑞萨电子中国总裁赖长青(Andy Lai)在接受《国际电子商情》采访时表示,2022年最大的挑战是不确定性,最大的机遇也是不确定性。而针对2023年,他指出,瑞萨电子看好工业、汽车、基础设施和IoT,以及数据中心等领域的发展,针对以上这些细分市场,瑞萨的战略布局包括“产品多元化”和“服务多元化”两个方面。
瑞萨电子中国总裁赖长青(Andy Lai)
自2021年开始,《国际电子商情》在每一年的第一刊,均会刊登针对半导体原厂和分销商的新年展望内容。今年已经是第三年策划该主题,2023年1月刊我们采访了30家企业,针对部分反馈内容较为详实的企业,ESM-China编辑部单独整理这些企业的观点以飨读者。
总结2022年的挑战和机遇
“2022年最大的挑战是不确定性,最大的机遇也是不确定性。”赖长青解释说,例如大家所感知到的“砍单”“去库存”“降价”等事件持续升温,下游市场的寒意正上游蔓延,这使所有半导体人面临着未知的挑战。但同时,这也意味着——新的市场格局正在孕育。“虽然手机电脑等消费产品需求疲软,但汽车、基础设施、IoT领域,FA(工厂自动化)和云数据中心领域,都将有望继续迎来新的增长。面对此情景,企业需要基于自身优势寻找新的机会。”
他也回顾了瑞萨的近几年的发展:“近年来,瑞萨一直在不断拓宽自己的赛道,包括收购Intersil、IDT和Dialog、Celeno公司等举措,不仅使我们的产品更加丰富,而且也扩展了我们的全球版图,这些能够帮助我们更好地应对挑战、抓住机遇。”
看好哪些市场,将做哪些调整?
瑞萨看好工业、汽车、基础设施和IoT,以及数据中心领域,这些市场有望继续保持强劲的增长势头。
具体来看:在工业领域,“智能制造转型”是每家企业都要面临的现状,这也将拉动工业智能化芯片增长;在基础设施与IoT领域,随着5G与场景深度结合,众多“智慧+”场景即将落地,这也将持续为该领域带来机会;在汽车领域,由于新能源和智能驾驶的发展,不仅会使车用半导体需求成倍增加,同时芯片也进一步创新,尺寸向40nm或28nm推进,主流架构从分散趋于集中控制。针对以上的新兴市场,瑞萨的战略布局呈现多元化特点,包括“产品多元化”和“服务多元化”,并正从芯片供应商转变为整体解决方案商。
而半导体行业技术的发展进程只会向前,智能从云端下沉到端节点,这将给市场带来非常好的机会。面对市场的这些变化,瑞萨也做了相应的调整,即从芯片供应商向整体解决方案的转变——首先是资源整合,把数字+模拟+电源解决方案、AI、网络安全与功能安全及本地云服务整合,以参考设计的形式推荐给用户;其次,打造灵活的供应能力,瑞萨传统产品的自产率达90%以上,个别制程先进的产品线则会外包;最后,提升核心竞争力,保证质量和创新产品双管齐下。
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